芯享科技完成数亿元B轮融资，朗玛峰创投领投，加速半导体智能制造布局

国内半导体智能制造领域的领军企业芯享科技宣布完成数亿元人民币的B轮融资。本轮融资由朗玛峰创投领投，多家老股东跟投，资金将主要用于核心技术研发、产品矩阵拓展及全球化市场布局。值得注意的是，本轮融资的落地主体为芯享科技在北京设立的研发布局公司，标志着其“北京+长三角”双中心战略进入实质性推进阶段。

芯享科技成立于2018年，专注于为半导体晶圆制造、封装测试等环节提供CIM（计算机集成制造）系统及智能自动化整体解决方案。其核心产品覆盖生产执行系统（MES）、设备自动化程序（EAP）、实时调度系统（RTD）等关键工业软件，已成功应用于国内多家12英寸晶圆厂及先进封测产线。公司凭借在半导体制造Know-How与软件工程的深度耦合能力，打破了国外厂商在高端CIM领域的长期垄断。

领投方朗玛峰创投表示，半导体产业链自主可控已成为国家战略需求，CIM系统作为晶圆厂“神经中枢”，其国产化率仍处于低位。芯享科技团队兼具半导体制造背景与软件研发经验，产品在多个标杆客户处实现量产验证，具备替代国际头部厂商的实力。此次领投是基于对半导体智能制造赛道长期价值的认可以及对芯享科技技术落地的信心。

随着北京公司加速研发投入，芯享科技将重点攻关AI驱动的智能排程、大数据良率分析及Fab数字化孪生等前沿方向。本轮融资后，公司计划进一步扩充北京研发中心团队，深化与在京科研院所及集成电路产线的合作，同时加快在东南亚等海外市场的业务拓展。

业内分析认为，在半导体产业向先进制程演进及晶圆厂扩产潮的背景下，国产CIM系统迎来黄金窗口期。芯享科技完成B轮融资并强化北京战略支点，有望推动半导体核心工业软件从“能用”走向“好用”，助力中国半导体制造实现高质量的自主可控。